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Sensofar S wide 3D光学轮廓仪是一款专为大面积样品设计的高性能非接触式3D光学轮廓仪,与接触式轮廓仪或激光轮廓仪不同,它利用光来扫描表面而不会造成样品的损坏。它具有很强的抗震性,可在各种环境中使用。它... ...
S lynx 2 3D光学轮廓仪是一款紧凑型3D光学轮廓仪,集成了共聚焦、干涉和AI多焦面叠加三项核心技术。它能高精度地测量各种表面的粗糙度、体积和关键尺寸,适用于从实验室到生产车间的多种场景。 ...
S neox 3D光学轮廓仪是一款高精度的非接触式3D光学轮廓仪,它将共聚焦、干涉和多焦面叠加等多种测量技术集于一身。该系统能够对样品表面的高度、粗糙度、体积和薄膜厚度等参数进行快速、菁确的测量与表征,广泛应... ...
TESCAN 聚焦离子束扫描电镜是一款集成了电子束和离子束的电子显微镜系统。SEM 镜筒提供高分辨成像能力,FIB 镜筒能在成像的同时对样品进行加工处理。双束电镜系统开创了一种全新的应用方式。 ...
TESCAN SEM扫描电镜使用电子束分析样品表面,分析尺度可至纳米级。扫描电子显微镜可获得高分辨的高倍图像,广泛应用于各个科学和工业领域。 ...
TESCAN 高分辨率场发射扫描电镜(SEM)SEM扫描电子显微镜是一种众所周知的无损分析技术,它使用电子束分析样品表面,分析尺度可至纳米级。扫描电子显微镜可获得高分辨的高倍图像,广泛应用于各个科学和工业领域。 ...
TESCAN MIRA 场发射扫描电镜TESCAN MIRA 是新推出的第四代高性能扫描电子显微镜,配置有高亮度肖特基场发射电子枪,在TESCAN 的 Essence 操作软件的同一个窗口中实现了 SEM 成像和实时元素分析。 ...
HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机,是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制,操作简便,可以直接进入并简单调节所有参数。 ...
HB05 手动键合机是一台桌上型键合机,是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 ...
HB10 半自动键合机楔形&球键合机马达驱动的Z轴+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合,楔焊16mm/球焊13mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马... ...
HB16 半自动焊线机楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱... ...
DAGE Quadra 7 X光检查机-DAGE X光检查机
DAGE Quadra 7 X光检查机主要检测:电子元器件、PCBA 电路板内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。Quadra 7 是一款 X 射线检测和故障分析工具,适用于包括电子封装和晶圆级制造、汽车电子等产品检测以... ...
HB100 自动楔焊和球焊键合机是新一代的自动桌面型引线键合机,适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊,也可以进行楔焊。 ...
Dage4000 焊接强度测试仪Dage4000 Bond TesterDage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,可执行拉力和剪切力测试应用。DAGE 4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪... ...
Dage XD7500VR X光检查机DAGE X-ray型号:XD7500VR产品参数: 规格:XD7500VR 尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970mm 重量:1900 KG 小聚集光点:0.95micron X光发射管:开放管 X 射线管电压范围:30-160 KV 检测面... ...
TPT 半自动焊线机是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 ...
TPT 半自动贴片机是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制,操作简便,可以直接进入并简单调节所有参数。 ...
DAGE Quadra 5 X光检查机主要检测:电子元器件、PCBA 电路板内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。 ...